La tecnologia CIPG (Cured In Place Gasket) di Dexcol offre una soluzione avanzata per la creazione di sigillature e guarnizioni direttamente in linea. Un adesivo o sigillante (poliuretanico, siliconico o a reticolazione UV) viene erogato in forma liquida o tissotropica sul componente e fatto polimerizzare in situ tramite calore, umidità o luce, creando una guarnizione elastica e perfettamente sigillante.
